{"id":1268,"date":"2026-01-09T12:49:23","date_gmt":"2026-01-09T12:49:23","guid":{"rendered":"https:\/\/teflonx.com\/?p=1268"},"modified":"2026-01-09T12:50:08","modified_gmt":"2026-01-09T12:50:08","slug":"hochleistungsfahige-ptfe-folien","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/teflonx.com\/de\/hochleistungsfahige-ptfe-folien\/","title":{"rendered":"Warum Hochleistungs-PTFE-Folien f\u00fcr das W\u00e4rmemanagement von KI-Hardware von entscheidender Bedeutung sind"},"content":{"rendered":"

Wenn Sie jemals Platinen f\u00fcr KI-Chips entworfen oder an Server-Racks gearbeitet haben, kennen Sie das Problem: Diese Dinger laufen hei\u00df, sehr hei\u00df, und man muss sie isolieren, ohne dass alles schmelzt. An dieser Stelle kommen Hochleistungs-PTFE-Folien ins Spiel. Es handelt sich dabei nicht um ein hochtrabendes Material, sondern um eine echte Alternative f\u00fcr den Ausgleich von Isolierung und Hitze in moderner KI-Hardware.<\/p>\n\n\n\n

Ich habe das im Laufe der Jahre, in denen ich mit Elektronikingenieuren an schwierigen Projekten gearbeitet habe, aus erster Hand erfahren. KI-Prozessoren erreichen wahnsinnige Leistungswerte, und ohne die richtigen Materialien k\u00e4mpft man gegen Feuer - im wahrsten Sinne des Wortes, was die Gefahr des thermischen Durchgehens angeht. PTFE-Folien kommen mit diesem Chaos besser zurecht als die meisten anderen, dank ihrer wilden Kombination aus niedriger Dielektrizit\u00e4tskonstante, wahnsinniger thermischer Stabilit\u00e4t und der F\u00e4higkeit, auch unter Belastung zuverl\u00e4ssig zu bleiben.<\/p>\n\n\n\n

Lassen Sie uns dies Schritt f\u00fcr Schritt aufschl\u00fcsseln, denn ich m\u00f6chte Ihnen mitteilen, was in der realen Welt tats\u00e4chlich funktioniert.<\/p>\n\n\n\n

Das W\u00e4rmeproblem bei KI-Hardware, das niemand ignorieren kann<\/h2>\n\n\n\n

Bei KI geht es nicht mehr nur um Chatbots, sondern um riesige Server, die rund um die Uhr Daten verarbeiten. Chips wie die H100- oder H200-Serie von NVIDIA ziehen 700 Watt oder mehr pro GPU. Wenn man sie in einem Rechenzentrum aufstellt, hat sich die Leistungsdichte in nur wenigen Jahren verdoppelt und erreicht jetzt im Durchschnitt 17 kW pro Rack, wobei einige Konfigurationen weit dar\u00fcber liegen.<\/p>\n\n\n\n

Die K\u00fchlung verschlingt heutzutage 30-40% des Stroms in einem Rechenzentrum. Und da die KI-Workloads explodieren, bedeutet ein schlechtes W\u00e4rmemanagement eine gedrosselte Leistung, eine k\u00fcrzere Lebensdauer der Komponenten oder sogar Ausf\u00e4lle. Ingenieure suchen h\u00e4nderingend nach M\u00f6glichkeiten, die W\u00e4rme abzuleiten und gleichzeitig die elektrische Isolierung solide zu halten - denn in Hochspannungsanlagen sind Kurzschl\u00fcsse unerw\u00fcnscht.<\/p>\n\n\n\n

Die herk\u00f6mmliche Luftk\u00fchlung hat es hier schwer. Vielerorts wird auf Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung umgestellt, aber selbst dann braucht man Materialien, die bei hohen Temperaturen nicht zusammenbrechen oder die Signale st\u00f6ren.<\/p>\n\n\n\n

Warum dielektrische Materialien bei der K\u00fchlung von AI-Servern so wichtig sind<\/h2>\n\n\n\n

In KI-Servern sitzen dielektrische Materialien zwischen den Leitern und verhindern Kurzschl\u00fcsse, w\u00e4hrend sie die Signale schnell und sauber durchlassen. Aber bei all der Hitze m\u00fcssen sie auch thermischen Belastungen standhalten, ohne sich zu verformen oder ihre Eigenschaften zu verlieren.<\/p>\n\n\n\n

Die meisten Dielektrika leiten entweder W\u00e4rme gut, haben aber eine hohe Dielektrizit\u00e4tskonstante (was Hochfrequenzsignale st\u00f6rt), oder sie sind hervorragende Isolatoren, die die W\u00e4rme aber wie eine Decke einschlie\u00dfen. KI-Hardware braucht beides: geringe Signalverluste f\u00fcr schnelle Berechnungen und gen\u00fcgend W\u00e4rmepfade, um Hotspots zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n

Das ist das Gleichgewicht, das Elektronikingenieure anstreben - Isolierung f\u00fcr Sicherheit und Zuverl\u00e4ssigkeit sowie W\u00e4rmemanagement, um die Chips in H\u00f6chstform zu halten.<\/p>\n\n\n\n

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\"Reibungsarme,
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Reibungsarme, gesch\u00e4lte Teflonfolie f\u00fcr Luft- und Raumfahrt- und Automobilkomponenten<\/a><\/h2>\n\n
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Gesch\u00e4lte Teflonfolie \u00fcberzeugt in der Luft- und Raumfahrt sowie im Automobilbereich durch ihr geringes Gewicht und ihre Hitzebest\u00e4ndigkeit bis 260 \u00b0C[5]. Die reibungsarme Oberfl\u00e4che reduziert den Verschlei\u00df in Kraftstoffsystemen und Motorkomponenten, w\u00e4hrend die dielektrischen Eigenschaften die Leistung in Hochspannungsumgebungen verbessern.
\nAnwendungen<\/strong>: Isolierfolien f\u00fcr Kondensatoren, Leiterplatten und F\u00f6rderb\u00e4nder.<\/p>\n\n\t\t\t<\/div><\/div>\n\n\n

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Was PTFE-Folie als dielektrisches Material auszeichnet<\/h2>\n\n\n\n

PTFE-Folie - ja, das Material, aus dem Teflon hergestellt wird - hat eine Dielektrizit\u00e4tskonstante von etwa 2,0 bis 2,1. Das ist sehr niedrig und bleibt \u00fcber Frequenzen und Temperaturen hinweg stabil. Vergleichen Sie das mit FR-4-Platinen mit 4,0 bis 4,5, und Sie sehen, warum PTFE den Signalverlust in Hochgeschwindigkeits-AI-Setups erheblich reduziert.<\/p>\n\n\n\n

Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von reinem PTFE ist gering, etwa 0,25-0,35 W\/m-K, es wirkt also eher wie ein Isolator. Aber es gl\u00e4nzt durch thermische Stabilit\u00e4t - es h\u00e4lt Dauerbetrieb bis zu 260 \u00b0C aus, mit kurzen Ausbr\u00fcchen weit dar\u00fcber. Es schmilzt nicht und verschlechtert sich nicht, wenn Ihr KI-Chip mehr als 700 W abgibt.<\/p>\n\n\n\n

Au\u00dferdem ist es chemisch inert, hydrophob und hat winzige Verlustfaktoren (0,0002 oder weniger). Luftfeuchtigkeit? Nimmt sie nicht auf. Chemikalien aus K\u00fchlmitteln? Macht nichts.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr die K\u00fchlung von AI-Servern werden d\u00fcnne PTFE-Folien in Leiterplatten, flexible Schaltungen oder sogar als Barrieren in Tauchk\u00fchlsystemen eingesetzt. Mit ihnen lassen sich Komponenten dichter packen, ohne dass man sich Sorgen um elektrische Ausf\u00e4lle machen muss.<\/p>\n\n\n\n

High-Performance-Versionen gehen weiter<\/h3>\n\n\n\n

Einfaches PTFE ist gro\u00dfartig, aber Hochleistungs-PTFE-Folien - oft gef\u00fcllt mit Materialien wie hBN, Glas oder Keramik - erh\u00f6hen die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit. Einige Verbundwerkstoffe erreichen 0,7-1,0 W\/m-K oder mehr, w\u00e4hrend die Dielektrizit\u00e4tskonstante niedrig bleibt (immer noch etwa 2,1-2,3).<\/p>\n\n\n\n

Eine Studie \u00fcber hBN-gef\u00fclltes PTFE ergab 0,722 W\/m-K bei 30 vol% F\u00fcllstoff, wobei die Zersetzung bei 527\u00b0C begann. Eine andere Studie mit Hybridf\u00fcllstoffen erreichte 1,04 W\/m-K - das Vierfache von reinem PTFE.<\/p>\n\n\n\n

Das sind keine Labortr\u00e4ume, sondern sie werden in echten Hochfrequenzplatinen f\u00fcr 5G und jetzt auch f\u00fcr KI-Rechenzentren verwendet.<\/p>\n\n\n\n

Hier ist eine kurze Tabelle, in der g\u00e4ngige dielektrische Materialien f\u00fcr die Elektronik verglichen werden:<\/p>\n\n\n\n

Material<\/th>Dielektrizit\u00e4tskonstante<\/th>W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit (W\/m-K)<\/th>Maximale Betriebstemperatur (\u00b0C)<\/th>Wichtige Hinweise<\/th><\/tr><\/thead>
Reines PTFE<\/td>2.0-2.1<\/td>0.25-0.35<\/td>260<\/td>Ausgezeichnete Stabilit\u00e4t, geringer Verlust<\/td><\/tr>
hBN-gef\u00fclltes PTFE<\/td>~2.2-2.5<\/td>0.7-1.0+<\/td>500+<\/td>Bessere W\u00e4rme\u00fcbertragung, immer noch niedriger Dk<\/td><\/tr>
FR-4 (Standard-Leiterplatte)<\/td>4.0-4.5<\/td>0.3-0.8<\/td>130-170<\/td>Billiger, aber h\u00f6herer Signalverlust<\/td><\/tr>
Keramisch gef\u00fcllter Kohlenwasserstoff<\/td>3.0-3.5<\/td>0.5-1.5<\/td>200+<\/td>Gut f\u00fcr RF, aber eher spr\u00f6de<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

(Die Daten stammen aus Quellen wie Thermtest-Messungen und Studien \u00fcber Verbundwerkstoffe - reines PTFE hat in einigen Tests einen Wert von 0,304 W\/m-K.)<\/p>\n\n\n\n

Real-World-Anwendungen im AI-Hardware-Thermomanagement<\/h2>\n\n\n\n

Stellen Sie sich ein dichtes KI-Server-Rack vor: Dicht an dicht gestapelte Grafikprozessoren, \u00fcberall Stromkabel, vielleicht auch fl\u00fcssige K\u00fchlmittel, die in Schleifen flie\u00dfen. PTFE-Folien werden in mehrlagigen Leiterplatten als Kernschichten eingesetzt, um Signale bei hohen Frequenzen sauber zu halten und gleichzeitig der Hitze von benachbarten Chips zu widerstehen.<\/p>\n\n\n\n

In flexiblen Verbindungen lassen sich d\u00fcnne PTFE-Folien biegen, ohne zu rei\u00dfen - perfekt f\u00fcr kompakte Designs. Oder als thermische Schnittstellenbarrieren, die empfindliche Teile sch\u00fctzen, ohne den gesamten W\u00e4rmefluss zu blockieren.<\/p>\n\n\n\n

Ich erinnere mich an ein Projekt (ich bleibe anonym, es geht um den Kunden): Ein Team, das KI-Beschleuniger baute, hatte mit Isolationsfehlern bei \u00fcber 150 \u00b0C zu k\u00e4mpfen. Sie tauschten Hochleistungs-PTFE-Folien gegen dielektrische Schichten aus, und die Temperaturen stabilisierten sich, selbst bei Volllast gab es keine Ausf\u00e4lle mehr. Die Lebensdauer der Hardware wurde in Tests um Monate verl\u00e4ngert.<\/p>\n\n\n\n

Ein weiterer Fall: Rechenzentren verwenden PTFE-basierte Verbundwerkstoffe in W\u00e4rmespreizern. Sie senken die Hotspot-Temperaturen im Vergleich zu \u00e4lteren Materialien um 20-30 \u00b0C und k\u00f6nnen so h\u00f6here Taktraten ohne Drosselung fahren.<\/p>\n\n\n\n

Diese sind keine Seltenheit; angesichts der sprunghaft ansteigenden KI-Leistung - einige Prognosen gehen davon aus, dass die Chips bald 2000 W und mehr erreichen - werden Materialien wie diese zu einem Muss.<\/p>\n\n\n\n

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\"Gesch\u00e4lte
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Gesch\u00e4lte PTFE-Folie in medizinischer Qualit\u00e4t f\u00fcr Sterilfiltration und Implantatbeschichtungen<\/a><\/h2>\n\n
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Medizinische PTFE-Folie kombiniert Biokompatibilit\u00e4t mit mikropor\u00f6ser Filtration (0,02\u201315 \u03bcm Porengr\u00f6\u00dfe) und erf\u00fcllt strenge pharmazeutische Standards. Das ungiftige Material wird in Arzneimittelverabreichungssystemen und Implantatbeschichtungen eingesetzt und gew\u00e4hrleistet chemische Inertheit und thermische Stabilit\u00e4t bei Sterilisation.
\nHauptmerkmale<\/strong>: UV-best\u00e4ndig, FDA-konform und anpassbar an schnelle Temperaturzyklen.<\/p>\n\n\t\t\t<\/div><\/div>\n\n\n

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Abw\u00e4gen zwischen Isolierung und W\u00e4rmeableitung - die Gratwanderung des Ingenieurs<\/h2>\n\n\n\n

Sie brauchen eine hohe Durchschlagsfestigkeit (PTFE hat in d\u00fcnnen Schichten oft eine Spannung von \u00fcber 30 kV\/mm), um Lichtb\u00f6gen in Hochleistungs-AI-Platinen zu verhindern. Aber man braucht auch einen gewissen W\u00e4rmeabfluss.<\/p>\n\n\n\n

Hochleistungs-PTFE-Folien sind nur wenige Mikrometer d\u00fcnn, so dass sich die W\u00e4rme leichter durch den Stapel bewegen kann, w\u00e4hrend sie gleichzeitig eine felsenfeste Isolierung bieten. Bei der Tauchk\u00fchlung widerstehen sie Fl\u00fcssigkeiten und behalten ihre Eigenschaften bei.<\/p>\n\n\n\n

Keine Wahl mehr zwischen \"sicher, aber hei\u00df\" oder \"cool, aber riskant\".<\/p>\n\n\n\n

Wie Sie die richtige PTFE-Folie f\u00fcr Ihr AI-Projekt ausw\u00e4hlen<\/h2>\n\n\n\n

Das h\u00e4ngt von Ihrer Einrichtung ab. Brauchen Sie maximale Isolierung? Verwenden Sie reines PTFE. Erh\u00f6hte W\u00e4rmedichte? Sehen Sie sich gef\u00fcllte Versionen an.<\/p>\n\n\n\n

Auf die Dicke kommt es an - d\u00fcnner f\u00fcr die Flexibilit\u00e4t, dicker f\u00fcr die Steifigkeit. Ge\u00e4tzte Oberfl\u00e4chen erleichtern das Verkleben, wenn Sie laminieren.<\/p>\n\n\n\n

Bei Teflon X haben wir auf die Elektronik abgestimmte Optionen, einschlie\u00dflich Folien mit diesen verbesserten Eigenschaften. Auf unserer Website finden Sie die technischen Daten.<\/p>\n\n\n\n

Erste Schritte mit PTFE-Folien in Ihren Designs<\/h2>\n\n\n\n

Wenn Sie es leid sind, dass thermische Probleme Ihre KI-Builds verlangsamen, lohnt es sich, PTFE zu testen. Kleine \u00c4nderungen bei den Materialien k\u00f6nnen zu dichteren Packungen, besserer Effizienz und niedrigeren Ausfallraten f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n

Wir haben Ingenieuren bei der Spezifizierung dieses Materials f\u00fcr Serverprojekte geholfen - wir freuen uns darauf, \u00fcber Ihr Projekt zu sprechen.<\/p>\n\n\n\n

Sind Sie bereit, die Dinge richtig abzuk\u00fchlen? Gehen Sie r\u00fcber zu Teflon X<\/a><\/em><\/strong> und sehen Sie sich unser PTFE-Sortiment an, z. B. diese chemikalienbest\u00e4ndige Teflon-Dichtungsplatten<\/a><\/em><\/strong> die eine \u00e4hnliche Z\u00e4higkeit aufweisen (ein guter Ausgangspunkt f\u00fcr verwandte Anwendungen). F\u00fcr benutzerdefinierte Filme oder Zitate, besuchen Sie unsere Kontaktseite<\/a><\/em><\/strong> oder E-Mail Allison.Ye@teflonx.com<\/a><\/em><\/strong> direkt. Wir besorgen Ihnen schnell Muster oder Beratung.<\/p>\n\n\n\n

Lassen Sie sich nicht von der Hitze aufhalten, sondern reparieren Sie Ihre Hardware.<\/p>\n\n\n\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen zu Hochleistungs-PTFE-Folien im AI-W\u00e4rmemanagement<\/h2>\n\n\n
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Was hat es mit der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von PTFE-Folien auf sich - sollte sie nicht gering sein?<\/h3>\n
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Ja, reines PTFE hat einen niedrigen Wert von etwa 0,25-0,35 W\/m-K, d. h. es isoliert gut. Aber das ist oft ein Pluspunkt f\u00fcr dielektrische Schichten - man will keine kurzschlie\u00dfenden W\u00e4rmepfade. Gef\u00fcllte Hochleistungsschichten erh\u00f6hen den Wert auf 1 W\/m-K oder mehr, ohne die niedrige Dielektrizit\u00e4tskonstante zu beeintr\u00e4chtigen. Perfekt f\u00fcr AI, wo Sie einen kontrollierten W\u00e4rmefluss ben\u00f6tigen.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

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Wie helfen PTFE-Folien tats\u00e4chlich bei der K\u00fchlung von AI-Servern?<\/h3>\n
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Mit ihnen k\u00f6nnen Sie engere, leistungsst\u00e4rkere Platinen entwerfen, ohne dass die Isolierung unter der Hitze versagt. Stabil bis zu verr\u00fcckten Temperaturen, geringer Signalverlust f\u00fcr schnelle KI-Kommunikation und kompatibel mit Fl\u00fcssigkeits- oder Luftaufbauten. Im Grunde l\u00e4uft alles k\u00fchl und zuverl\u00e4ssig, wenn die Chips schreiend hei\u00df sind.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

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Sind Hochleistungs-PTFE-Folien die Kosten gegen\u00fcber billigeren Dielektrika wert?<\/h3>\n
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Bei grundlegenden Dingen vielleicht nicht. Aber bei KI-Hardware? Auf jeden Fall - weniger Ausf\u00e4lle, l\u00e4ngere Lebensdauer, bessere Leistung. Ich habe schon Projekte gesehen, bei denen die Umstellung zu erheblichen Einsparungen bei Ausfallzeiten und Nacharbeiten gef\u00fchrt hat. Au\u00dferdem k\u00f6nnen billigere Materialien bei steigender Leistungsdichte einfach nicht mehr mithalten.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

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K\u00f6nnen PTFE-Folien mit Tauchk\u00fchlfl\u00fcssigkeiten umgehen?<\/h3>\n
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Ja, super chemisch best\u00e4ndig. Kein Aufquellen oder Abbau durch g\u00e4ngige K\u00fchlmittel. Pr\u00fcfen Sie einfach die Spezifikationen f\u00fcr Ihre genaue Fl\u00fcssigkeit.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

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Was ist eine typische Dicke f\u00fcr diese in der Elektronik?<\/h3>\n
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Von 25 Mikron bis zu einigen hundert, je nach Spannungsbedarf und Flex. D\u00fcnner f\u00fcr AI-Platten mit hoher Dichte.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n

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If you’ve ever designed boards for AI chips or worked on server racks, you know the headache\u2014those things run hot, […]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1270,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[28,30],"tags":[585,584,582,583],"class_list":["post-1268","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-applications","category-faq","tag-ai-server-cooling","tag-dielectric-materials","tag-ptfe-film","tag-thermal-management","desktop-align-left","tablet-align-left","mobile-align-left"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1268","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1268"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1268\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1270"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1268"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1268"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1268"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}