{"id":1268,"date":"2026-01-09T12:49:23","date_gmt":"2026-01-09T12:49:23","guid":{"rendered":"https:\/\/teflonx.com\/?p=1268"},"modified":"2026-01-09T12:50:08","modified_gmt":"2026-01-09T12:50:08","slug":"filmes-de-ptfe-de-alto-desempenho","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/filmes-de-ptfe-de-alto-desempenho\/","title":{"rendered":"Por que os filmes de PTFE de alto desempenho s\u00e3o cruciais para o gerenciamento t\u00e9rmico de hardware de IA"},"content":{"rendered":"

Se voc\u00ea j\u00e1 projetou placas para chips de IA ou trabalhou com racks de servidores, conhece o desafio: esses componentes operam em temperaturas extremamente elevadas e \u00e9 necess\u00e1rio mant\u00ea-los isolados sem causar falhas t\u00e9rmicas. \u00c9 aqui que os filmes de PTFE de alto desempenho entram em a\u00e7\u00e3o. Eles n\u00e3o s\u00e3o apenas materiais de marketing; s\u00e3o solu\u00e7\u00f5es fundamentais para equilibrar o isolamento e o calor no hardware de IA moderno.<\/p>\n\n\n\n

Acompanhei isso de perto ao longo dos anos trabalhando com engenheiros eletr\u00f4nicos em projetos complexos. Os processadores de IA atingem n\u00edveis de pot\u00eancia alt\u00edssimos e, sem os materiais adequados, enfrenta-se o risco real de instabilidade t\u00e9rmica. Os filmes de PTFE gerenciam essa complexidade melhor do que a maioria, gra\u00e7as \u00e0 sua combina\u00e7\u00e3o excepcional de baixa constante diel\u00e9trica, estabilidade t\u00e9rmica superior e confiabilidade sob estresse.<\/p>\n\n\n\n

Vamos analisar isso detalhadamente, pois desejo compartilhar o que realmente funciona em aplica\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas.<\/p>\n\n\n\n

O problema do calor no hardware de IA que n\u00e3o pode ser ignorado<\/h2>\n\n\n\n

A IA n\u00e3o se resume mais a chatbots; s\u00e3o servidores massivos processando dados ininterruptamente. Chips como as s\u00e9ries H100 ou H200 da NVIDIA consomem 700 watts ou mais por GPU. Ao organiz\u00e1-los em um centro de dados, observa-se que as densidades de pot\u00eancia dobraram em apenas alguns anos, atingindo hoje uma m\u00e9dia de 17 kW por rack, com algumas configura\u00e7\u00f5es chegando a valores muito superiores.<\/p>\n\n\n\n

O resfriamento consome atualmente de 30% a 40% da eletricidade de um centro de dados. Com a expans\u00e3o das cargas de trabalho de IA, uma gest\u00e3o t\u00e9rmica deficiente resulta em desempenho reduzido, menor vida \u00fatil dos componentes ou falhas totais. Os engenheiros buscam formas de dissipar o calor mantendo o isolamento el\u00e9trico robusto, a fim de evitar curtos-circuitos em sistemas de alta tens\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

O resfriamento a ar tradicional apresenta limita\u00e7\u00f5es neste cen\u00e1rio. Muitas instala\u00e7\u00f5es est\u00e3o migrando para o resfriamento l\u00edquido, mas, mesmo assim, s\u00e3o necess\u00e1rios materiais que n\u00e3o se degradem em altas temperaturas nem interfiram nos sinais.<\/p>\n\n\n\n

Por que os materiais diel\u00e9tricos s\u00e3o t\u00e3o importantes no resfriamento de servidores de IA<\/h2>\n\n\n\n

Nos servidores de IA, os materiais diel\u00e9tricos situam-se entre os condutores, prevenindo curtos-circuitos e permitindo que os sinais sejam transmitidos de forma r\u00e1pida e limpa. No entanto, com todo esse calor, eles tamb\u00e9m devem suportar o estresse t\u00e9rmico sem deforma\u00e7\u00f5es ou perda de propriedades.<\/p>\n\n\n\n

A maioria dos diel\u00e9tricos ou conduz o calor de forma razo\u00e1vel, mas possui constantes diel\u00e9tricas elevadas (interferindo nos sinais de alta frequ\u00eancia), ou s\u00e3o excelentes isolantes, mas ret\u00eam o calor. O hardware de IA necessita de ambos: baixa perda de sinal para computa\u00e7\u00e3o r\u00e1pida e caminhos t\u00e9rmicos suficientes para evitar pontos de superaquecimento.<\/p>\n\n\n\n

Esse \u00e9 o equil\u00edbrio buscado pelos engenheiros eletr\u00f4nicos: isolamento para seguran\u00e7a e confiabilidade, somado \u00e0 gest\u00e3o t\u00e9rmica para manter os chips em seu desempenho m\u00e1ximo.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"Pel\u00edcula
\n\n<\/div><\/a><\/div><\/div>\n\n\n\n

Pel\u00edcula de Teflon desbastada de baixo atrito para componentes aeroespaciais e automotivos<\/a><\/h2>\n\n
\n\t\t\t\t

O filme de Teflon desbastado se destaca em aplica\u00e7\u00f5es aeroespaciais e automotivas por seu design leve e resist\u00eancia ao calor de at\u00e9 260 \u00b0C[5]. A superf\u00edcie de baixo atrito reduz o desgaste em sistemas de combust\u00edvel e componentes do motor, enquanto as propriedades diel\u00e9tricas melhoram o desempenho em ambientes de alta tens\u00e3o.
\nAplica\u00e7\u00f5es<\/strong>: Pel\u00edculas isolantes para capacitores, placas de circuito e correias transportadoras.<\/p>\n\n\t\t\t<\/div><\/div>\n\n\n

\n
<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

O que torna o filme de PTFE um material diel\u00e9trico de destaque<\/h2>\n\n\n\n

O filme de PTFE \u2014 o material de que \u00e9 feito o Teflon \u2014 possui uma constante diel\u00e9trica em torno de 2,0 a 2,1. Esse valor \u00e9 extremamente baixo e permanece est\u00e1vel em diversas frequ\u00eancias e temperaturas. Comparando com as placas FR-4, que possuem valores entre 4,0 e 4,5, entende-se por que o PTFE reduz drasticamente a perda de sinal em sistemas de IA de alta velocidade.<\/p>\n\n\n\n

A condutividade t\u00e9rmica do PTFE puro \u00e9 baixa, cerca de 0,25-0,35 W\/m\u00b7K, agindo mais como um isolante. Entretanto, ele se destaca na estabilidade t\u00e9rmica, suportando opera\u00e7\u00f5es cont\u00ednuas de at\u00e9 260\u00b0C, com picos moment\u00e2neos ainda maiores. N\u00e3o ocorre fus\u00e3o ou degrada\u00e7\u00e3o quando o chip de IA dissipa mais de 700W.<\/p>\n\n\n\n

Al\u00e9m disso, \u00e9 quimicamente inerte, hidrof\u00f3bico e possui fatores de dissipa\u00e7\u00e3o m\u00ednimos (0,0002 ou menos). Umidade? N\u00e3o a absorve. Produtos qu\u00edmicos de fluidos de arrefecimento? N\u00e3o o afetam.<\/p>\n\n\n\n

Para o resfriamento de servidores de IA, filmes finos de PTFE s\u00e3o integrados em camadas de PCBs, circuitos flex\u00edveis ou at\u00e9 mesmo como barreiras em sistemas de resfriamento por imers\u00e3o. Eles permitem uma maior densidade de componentes sem preocupa\u00e7\u00f5es com falhas el\u00e9tricas.<\/p>\n\n\n\n

Vers\u00f5es de alto desempenho v\u00e3o al\u00e9m<\/h3>\n\n\n\n

O PTFE comum \u00e9 excelente, mas os filmes de PTFE de alto desempenho \u2014 frequentemente carregados com materiais como hBN, vidro ou cer\u00e2mica \u2014 aumentam a condutividade t\u00e9rmica. Alguns comp\u00f3sitos atingem 0,7-1,0 W\/m\u00b7K ou mais, mantendo a constante diel\u00e9trica baixa (ainda em torno de 2,1-2,3).<\/p>\n\n\n\n

Um estudo sobre PTFE carregado com hBN mostrou 0,722 W\/m\u00b7K com 30% de volume de carga, com a degrada\u00e7\u00e3o iniciando a 527\u00b0C. Outro estudo com cargas h\u00edbridas atingiu 1,04 W\/m\u00b7K \u2014 quatro vezes o valor do PTFE puro.<\/p>\n\n\n\n

Estes n\u00e3o s\u00e3o sonhos de laborat\u00f3rio; s\u00e3o usados em placas reais de alta frequ\u00eancia para 5G e, agora, em centros de dados de IA.<\/p>\n\n\n\n

Aqui est\u00e1 uma tabela r\u00e1pida comparando materiais diel\u00e9tricos comuns para eletr\u00f4nicos:<\/p>\n\n\n\n

Material<\/th>Constante Diel\u00e9trica<\/th>Condutividade T\u00e9rmica (W\/m\u00b7K)<\/th>Temp. M\u00e1xima de Opera\u00e7\u00e3o (\u00b0C)<\/th>Notas Principais<\/th><\/tr><\/thead>
PTFE Puro<\/td>2.0-2.1<\/td>0.25-0.35<\/td>260<\/td>Excelente estabilidade, baixa perda<\/td><\/tr>
PTFE preenchido com hBN<\/td>~2.2-2.5<\/td>0.7-1.0+<\/td>500+<\/td>Melhor transfer\u00eancia de calor, ainda com baixo Dk<\/td><\/tr>
FR-4 (PCB padr\u00e3o)<\/td>4.0-4.5<\/td>0.3-0.8<\/td>130-170<\/td>Mais barato, mas com maior perda de sinal<\/td><\/tr>
Hidrocarboneto preenchido com cer\u00e2mica<\/td>3.0-3.5<\/td>0.5-1.5<\/td>200+<\/td>Bom para RF, mas mais quebradi\u00e7o<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

(Dados extra\u00eddos de fontes como medi\u00e7\u00f5es da Thermtest e estudos de comp\u00f3sitos \u2014 o PTFE puro atinge 0,304 W\/m\u00b7K em alguns testes.)<\/p>\n\n\n\n

Aplica\u00e7\u00f5es no mundo real em gerenciamento t\u00e9rmico de hardware de IA<\/h2>\n\n\n\n

Imagine um rack de servidores de IA denso: GPUs empilhadas pr\u00f3ximas, cabos de energia por toda parte, talvez com refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida circulando. Filmes de PTFE s\u00e3o aplicados em PCBs multicamadas como camadas centrais, mantendo os sinais limpos em altas frequ\u00eancias enquanto resistem ao calor de chips pr\u00f3ximos.<\/p>\n\n\n\n

Em interconex\u00f5es flex\u00edveis, filmes finos de PTFE dobram-se sem rachar, sendo perfeitos para designs compactos. Ou como barreiras de interface t\u00e9rmica \u2014 protegendo pe\u00e7as sens\u00edveis sem bloquear todo o fluxo de calor.<\/p>\n\n\n\n

Um projeto que recordo (mantendo o anonimato, assunto de cliente): Uma equipe que constru\u00eda aceleradores de IA estava enfrentando falhas de isolamento acima de 150\u00b0C. Substitu\u00edram por filmes de PTFE de alto desempenho nas camadas diel\u00e9tricas e as temperaturas estabilizaram, sem mais falhas mesmo em carga total. Isso estendeu a vida \u00fatil do hardware em meses nos testes.<\/p>\n\n\n\n

Outro caso \u2014 profissionais de centros de dados usando comp\u00f3sitos baseados em PTFE em dissipadores de calor. Reduziram as temperaturas dos pontos quentes em 20-30\u00b0C em compara\u00e7\u00e3o com materiais mais antigos, permitindo operar em frequ\u00eancias mais altas sem estrangulamento t\u00e9rmico (throttling).<\/p>\n\n\n\n

Estes casos n\u00e3o s\u00e3o raros; com o salto de pot\u00eancia da IA \u2014 algumas previs\u00f5es dizem que os chips chegar\u00e3o a mais de 2000W em breve \u2014 materiais como estes est\u00e3o se tornando indispens\u00e1veis.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"Filme
\n\n<\/div><\/a><\/div><\/div>\n\n\n\n

Filme de PTFE cromado de grau m\u00e9dico para filtra\u00e7\u00e3o est\u00e9ril e revestimentos de implantes<\/a><\/h2>\n\n
\n\t\t\t\t

O filme de PTFE Skived de grau m\u00e9dico combina biocompatibilidade e filtra\u00e7\u00e3o microporosa (tamanho de poro de 0,02 a 15 \u03bcm), atendendo aos rigorosos padr\u00f5es farmac\u00eauticos. O material at\u00f3xico \u00e9 utilizado em sistemas de libera\u00e7\u00e3o de medicamentos e revestimentos de implantes, garantindo in\u00e9rcia qu\u00edmica e estabilidade t\u00e9rmica sob esteriliza\u00e7\u00e3o.
\nPrincipais caracter\u00edsticas<\/strong>: resistente a UV, compat\u00edvel com FDA e adapt\u00e1vel a ciclos t\u00e9rmicos r\u00e1pidos.<\/p>\n\n\t\t\t<\/div><\/div>\n\n\n

\n
<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Equilibrando Isolamento e Dissipa\u00e7\u00e3o de Calor \u2014 A Corda Bamba do Engenheiro<\/h2>\n\n\n\n

Voc\u00ea deseja uma alta rigidez diel\u00e9trica (o PTFE geralmente excede 30 kV\/mm em filmes finos) para evitar arcos em placas de IA de alta pot\u00eancia. Mas voc\u00ea tamb\u00e9m precisa de um caminho para a sa\u00edda do calor.<\/p>\n\n\n\n

Os filmes de PTFE de alto desempenho resolvem isso mantendo-se finos \u2014 com espessura de m\u00edcrons \u2014 para que o calor se mova atrav\u00e9s da pilha com mais facilidade, enquanto fornecem aquele isolamento s\u00f3lido. No resfriamento por imers\u00e3o, eles resistem a fluidos e mant\u00eam suas propriedades.<\/p>\n\n\n\n

Chega de escolher entre \u201cseguro, mas quente\u201d ou \u201cfrio, mas arriscado\u201d.<\/p>\n\n\n\n

Como escolher o filme de PTFE certo para o seu projeto de IA<\/h2>\n\n\n\n

Depende da sua configura\u00e7\u00e3o. Precisa de isolamento m\u00e1ximo? Use PTFE virgem. Aumentando a densidade de calor? Veja as vers\u00f5es com carga.<\/p>\n\n\n\n

A espessura importa \u2014 mais finos para flexibilidade, mais grossos para rigidez. Superf\u00edcies gravadas ajudam na colagem se voc\u00ea estiver laminando.<\/p>\n\n\n\n

Na Teflon X, temos op\u00e7\u00f5es ajustadas para eletr\u00f4nicos, incluindo filmes com essas propriedades aprimoradas. Consulte nosso site para especifica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n

Primeiros passos com filmes de PTFE em seus projetos<\/h2>\n\n\n\n

Se voc\u00ea est\u00e1 cansado de dores de cabe\u00e7a t\u00e9rmicas atrasando suas constru\u00e7\u00f5es de IA, vale a pena testar o PTFE. Pequenas mudan\u00e7as nos materiais podem liberar pacotes mais densos, melhor efici\u00eancia e menores taxas de falha.<\/p>\n\n\n\n

Ajudamos engenheiros a especificar esse material para projetos de servidores \u2014 ficaremos felizes em conversar sobre o seu.<\/p>\n\n\n\n

Pronto para resfriar as coisas adequadamente? V\u00e1 para Teflon X<\/a><\/em><\/strong> e navegue por nossa linha de PTFE, como estes chemical-resistant Teflon gasket sheets<\/a><\/em><\/strong> que compartilham resist\u00eancia semelhante (\u00f3timo ponto de partida para aplica\u00e7\u00f5es relacionadas). Para filmes personalizados ou or\u00e7amentos, entre em contato com nosso p\u00e1gina de contato<\/a><\/em><\/strong> ou por e-mail Allison.Ye@teflonx.com<\/a><\/em><\/strong> diretamente. Forneceremos amostras ou orienta\u00e7\u00f5es rapidamente.<\/p>\n\n\n\n

N\u00e3o deixe o calor atrasar seu hardware \u2014 vamos resolver isso.<\/p>\n\n\n\n

Perguntas frequentes sobre filmes de PTFE de alto desempenho em gerenciamento t\u00e9rmico de IA<\/h2>\n\n\n
\n
\n
\n

Qual \u00e9 a quest\u00e3o da condutividade t\u00e9rmica em filmes de PTFE \u2014 n\u00e3o deveria ser baixa?<\/h3>\n
\n\n

Sim, o PTFE puro fica em torno de 0,25-0,35 W\/m\u00b7K, o que \u00e9 baixo, ent\u00e3o ele isola bem. Mas isso costuma ser uma vantagem para camadas diel\u00e9tricas \u2014 voc\u00ea n\u00e3o quer caminhos de calor em curto-circuito. Vers\u00f5es preenchidas de alto desempenho aumentam para 1 W\/m\u00b7K ou mais sem prejudicar a baixa constante diel\u00e9trica. Perfeito para IA onde voc\u00ea precisa de fluxo de calor controlado.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

\n

Como os filmes de PTFE realmente auxiliam no resfriamento de servidores de IA?<\/h3>\n
\n\n

Eles permitem projetar placas mais densas e de maior pot\u00eancia sem falhas de isolamento sob calor. Est\u00e1veis sob temperaturas extremas, oferecem baixa perda de sinal para comunica\u00e7\u00f5es r\u00e1pidas de IA e s\u00e3o compat\u00edveis com sistemas de refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida ou a ar. Essencialmente, mant\u00eam o funcionamento resfriado e confi\u00e1vel mesmo quando os chips operam em temperaturas elevad\u00edssimas.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

\n

Os filmes de PTFE de alto desempenho valem o custo em rela\u00e7\u00e3o a diel\u00e9tricos mais baratos?<\/h3>\n
\n\n

Para coisas b\u00e1sicas, talvez n\u00e3o. Mas em hardware de IA? Com certeza \u2014 menos falhas, vida \u00fatil mais longa, melhor desempenho. J\u00e1 vi projetos onde a troca resultou em grande economia em tempo de inatividade e retrabalho. Al\u00e9m disso, \u00e0 medida que as densidades de pot\u00eancia aumentam, materiais mais baratos simplesmente n\u00e3o conseguem acompanhar.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

\n

As pel\u00edculas de PTFE podem suportar fluidos de resfriamento por imers\u00e3o?<\/h3>\n
\n\n

A maioria sim\u2014altamente resistente a produtos qu\u00edmicos. Sem dilata\u00e7\u00e3o ou degrada\u00e7\u00e3o por l\u00edquidos de arrefecimento comuns. Verifique as especifica\u00e7\u00f5es para o seu fluido espec\u00edfico.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

\n

Qual \u00e9 a espessura t\u00edpica para estes em eletr\u00f4nicos?<\/h3>\n
\n\n

De 25 m\u00edcrons at\u00e9 algumas centenas, dependendo das necessidades de tens\u00e3o e flexibilidade. Mais finas para placas de IA de alta densidade.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n

<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

If you\u2019ve ever designed boards for AI chips or worked on server racks, you know the headache\u2014those things run hot, [\u2026]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1270,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[28,30],"tags":[585,584,582,583],"class_list":["post-1268","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-applications","category-faq","tag-ai-server-cooling","tag-dielectric-materials","tag-ptfe-film","tag-thermal-management","desktop-align-left","tablet-align-left","mobile-align-left"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1268","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1268"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1268\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1270"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1268"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1268"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/teflonx.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1268"}],"curies":[{"name":"White Paper","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}